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簡(jiǎn)要描述:快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片封裝適用于電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件進(jìn)行耐寒試驗(yàn)、溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn),尤其適用于進(jìn)行電工、電子產(chǎn)品的環(huán)境應(yīng)力篩選
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所屬分類:非線性快速溫度變化試驗(yàn)箱
產(chǎn)品時(shí)間:2024-11-08
適用于電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件進(jìn)行耐寒試驗(yàn)、溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn),尤其適用于進(jìn)行電工、電子產(chǎn)品的環(huán)境應(yīng)力篩選.
快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片封裝
型號(hào):TEB-225PF/TEB-408PF/TEB-600PF/TEB-800PF/TEB-1000PF
溫度范圍:-70℃~150℃;
溫變范圍:-55℃~ +85℃,-40℃~ +85℃;
降溫速率:≥5℃/min 全程平均或(線性);
溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃;
溫度偏差:≤±2.0℃;
使用電源:AC380V 50Hz 三相五線制;
制冷機(jī)組:進(jìn)口半封閉壓縮機(jī)組;
冷卻方式:塔式水冷器;
安全裝置:超溫保護(hù)器、壓縮機(jī)超壓、斷路、過(guò)載保護(hù)、風(fēng)機(jī)過(guò)載保護(hù)、油壓保護(hù)、缺水保護(hù);
快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片封裝
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.1快溫變?cè)囼?yàn)箱采用不銹鋼內(nèi)膽、結(jié)構(gòu)合理,降溫速度快;
1.2 獨(dú)立于主控溫系統(tǒng)的超溫保護(hù)系統(tǒng),運(yùn)行更為安全、可靠;
1.3進(jìn)口溫度控制器,控制穩(wěn)定可靠。操作簡(jiǎn)單,學(xué)習(xí)容易;
1.4采用無(wú)反作用門(mén)把手,操作更容易,安全可靠;
1.5具備RS232與PC機(jī)聯(lián)機(jī)通訊口、可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、記錄數(shù)據(jù);
1.6標(biāo)準(zhǔn)配置:觀察窗,電纜孔,試樣擱板,箱內(nèi)照明燈;
1.7選配定制:RS232、RS485通訊接口,記錄儀,打印機(jī),特殊測(cè)試孔,特殊試樣架。