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簡要描述:負(fù)110度溫度熱沖擊試驗(yàn)箱TSE-252PF-3P:電子芯片lC、半導(dǎo)體材料陶磁及纖維材料之物理學(xué)性轉(zhuǎn)變,檢測其原材料對高低溫試驗(yàn)的不斷低抗拉力及商品于熱漲冷縮商品的化學(xué)反應(yīng)或物理傷害,可確定商品的質(zhì)量,從高精密lC到重機(jī)械的部件
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所屬分類:溫度沖擊試驗(yàn)箱
產(chǎn)品時間:2024-11-09
負(fù)110度溫度熱沖擊試驗(yàn)箱TSE-252PF-3P
電子芯片lC、半導(dǎo)體材料陶磁及纖維材料之物理學(xué)性轉(zhuǎn)變,檢測其原材料對高低溫試驗(yàn)的不斷低抗拉力及商品于熱漲冷縮商品的化學(xué)反應(yīng)或物理傷害,可確定商品的質(zhì)量,從高精密lC到重機(jī)械的部件。
負(fù)110度溫度熱沖擊試驗(yàn)箱TSE-252PF-3P
工作室尺寸(約) | 600x600x700 |
高溫室 | 高溫室溫度范圍:常溫?+18CTC 溫度上升時間:常溫->+150°C<60min |
低溫室 | 低溫室溫度范圍:預(yù)冷溫度范圍:-115℃?+60℃ 溫度下降時間:常溫→-115℃≦120min |
溫度沖擊范圍 | -100 ?+125℃ |
溫度波動度 | ≦0.5℃ |
溫度均勻度 | ≤2℃ |
溫度偏差 | ≤2℃ |
風(fēng)門轉(zhuǎn)換時間 | ≤5s |
溫度恢復(fù)時間 | ≦5 ?lOmin |
溫度恢復(fù)條件 | -100℃恒定30min, +125三十多恒定30mino 常溫5min |
符合標(biāo)準(zhǔn):JB150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:高 溫試驗(yàn)。 GJB150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分:低 溫試驗(yàn)。 GJB150.5A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第5部分: 溫度沖擊試驗(yàn)。 GJB360B-2009電子及電氣元件試驗(yàn)方法107溫度沖擊試驗(yàn) 中空氣介質(zhì)法